全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社）今日宣布，推出新款R-Car V3H片上系统（SoC）。该SoC以业界领先的低功耗，为汽车前视摄像头提供强大的计算机视觉性能和人工智能处理能力，适用于量产的3级（有条件自动化）和4级（高度自动化）自动驾驶汽车注1。
纳微（Navitas）宣布GaNFast™功率IC应用在前所未有的14mm超薄外形通用型45W电源适配器Mu One。这个用于全球范围的超薄适配器可轻松滑入口袋，其中结合了GaN功率IC技术与新型USB-PD电源输送协议和先进的Type C连接器，可以为笔记本电脑充电，或者为任何智能手机快速充电。
西部数据公司利用新型高性能解决方案改变移动体验 满足当今及未来用户对高质量内容的需求...
随着诸如千兆LTE和5G新科技的迅猛发展，同时为了获得IoT、关键服务和增强型宽带业务带来的商业机会，运营商目前面临新的挑战。针对这种新的技术和服务，无论在实验室还是在外场，通过有效利用先进高效的测试技术，利用统一的软件平台，运营商就可以控制住投入成本带来的挑战。罗德与施瓦茨移动网络测试智能平台系统是一个能覆盖实验室测试、外场验收、网络优化、网络性能对比和网络监控的软件系统。运营商可有效利用测试资源来确定关键
TI推出的新款芯片组将UCC28780有源钳位反激式控制器和UCC24612同步整流器控制器相结合，工作频率高达1MHz，可帮助将AC/DC适配器和USB PD充电器的电源尺寸减半。对于需要在小尺寸解决方案中最大化充电效率的电池供电电子设备而言，TI新推出的bq25910 6A三级降压电池充电器可在智能手机、平板电脑和电子销售终端（EPOS）中将解决方案尺寸减小60％。
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®， Inc.（纳斯达克代码：QRVO）与全球测试、测量及控制系统领导者 National Instruments （NI） 合作测试了首款市售 5G RF 前端模块 （FEM）。测试演示在英国伦敦举行的第 20 届 GTI 研讨会上首次展示。
CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商宣布通过其市场领先的RivieraWaves蓝牙和Wi-Fi知识产权（IP）平台集成了可选的开源RISC-V MCU。
，RISC-V®嵌入式处理器IP的领先供应商Codasip在捷克布尔诺和德国汉堡宣布，嵌入式电机和运动控制集成电路及微系统领域的全球领导者Trinamic选择了Codasip的Bk3处理器用于其下一代产品系列。
全球领先的电子元器件与开发服务分销商e 络盟日前宣布新增一系列最新嵌入式解决方案，其中包括来自Cypress、Xilinx 和 NXP等领先供应商的各种产品以及e络盟自身研发的独家开发套件系列，进一步扩充了其丰富的产品库存。
今日，格芯 与 eVaderis共同宣布，将共同开发超低功耗MCU参考设计方案，该方案基于格芯22nm FD-SOI（22FDX®）平台的嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。双方合作所提供的技术解决方案将格芯22FDX eMRAM优异的可靠性与多样性与 eVaderis的超低耗电IP结合，适合包括电池供电的物联网产品、消费及工业用微处理器、车用控制器等各种应用。
推动高能效创新的安森美半导体推出最新650 V碳化硅（SiC）肖特基二极管系列产品，扩展了SiC二极管产品组合。
Qualcomm Technologies发布Qualcomm®骁龙™ 5G模组解决方案，旨在帮助那些希望以便捷的方式充分利用5G技术的原始设备制造商（OEM），支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。
Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 现已推出全新Qualcomm® 骁龙™700系列移动平台，旨在通过此前仅在顶级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能，满足并超越当下高端智能手机所带来的移动体验。
北京- 2018年3月1日- Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出全新Wi-Fi® 产品组合，旨在简化对功耗敏感的电开云体育 开云平台池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像头、销售点（PoS）终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特别针开云 开云体育官网yzjd.net target=_blank>开云体育 开云平台对能效进行了优化，同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必须的高性能和可靠连接性。
应用材料公司近日宣布被道德村协会研究机构评选为 2018 年度“全球最具开云 开云体育官网商业道德企业”（World’s Most Ethical Companies®）。道德村协会是致力于制定并推广企业道德方面最佳实践的全球领先机构。
2018年2月14日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT），公布了其截止于2018年1月28日的2018财年第一季度财务报告。
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽开云 开云体育官网电子（Mouser Electronics） 宣布将于2018年3月15日在上海举办一场以人工智能为核心的2018 贸泽电子智造创新峰会，并邀请全球产业先进与参加者一起探索人工智能加持下的创新、融合，颠覆不可能。
Qorvo®， Inc.今日宣布，推出新一代 RF Fusion™ RF 前端（RFFE）模块，实现了功能集成上的突破，将中频/高频模块整合到一起。新的 RF Fusion 模块采用了 Qorvo 独有的内核功能组合，可提升性能，降低功耗和解决方案整体的尺寸大小，同时提供更高的载波聚合容量，满足智能手机制造商日益增长的全球覆盖需求。
小形状系数可插拔双密度 （SFP-DD） 多源协议 （MSA） 集团非常高兴的宣布发布 SFP-DD 可插拔接口的更开云体育 开云平台新版规范。目标是在企业环境下支持高达 3.5 瓦功率的光学模块。
电池测试、电化学阻抗谱和半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...